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當(dang)前(qian)位(wei)置(zhi): 電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)配(pei)單(shan) >> 相(xiang)關(guan)型(xing)號(hao) >> IRFU2407詳(xiang)細(xi)信(xin)息(xi)

IRFU2407相(xiang)關(guan)型(xing)號(hao)

XC8888FFI5VACFXUMA1

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP
XMC1402Q048X0128AAXUMA1

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48VQFN
XMC1403Q048X0128AAXUMA1

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48VQFN
XC886C6FFA5VACFXUMA1

IC MCU 8BIT 24KB FLASH 48TQFP
XMC1401F064F0128AAXUMA1

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
XMC1402Q064X0128AAXUMA1

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64VQFN
XMC1403Q064X0128AAXUMA1

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64VQFN
XMC1404Q048X0128AAXUMA1

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48VQFN

熱(re)銷(xiao)型(xing)號(hao)

KLMBG2JETD-B041

**eMMC 5.1 嵌(kan)入(ru)式(shi)閃(shan)存(cun)存(cun)儲(chu)芯(xin)片(pian)（32GB）**，內(nei)置(zhi) NAND Flash + 存(cun)儲(chu)主(zhu)控(kong)，用(yong)來(lai)存(cun)放(fang)係(ji)統(tong)固(gu)件(jian)、操(cao)作(zuo)係(ji)統(tong)、應(ying)用(yong)程(cheng)序(xu)、日(ri)誌(zhi)、配(pei)置(zhi)文(wen)件(jian)；主(zhu)控(kong)自(zi)動(dong)完(wan)成(cheng) ECC 糾(jiu)錯(cuo)、壞(huai)塊(kuai)管(guan)理(li)、磨(mo)損(sun)均(jun)衡(heng)，SoC 隻(zhi)需(xu)要(yao)調(diao)用(yong)標(biao)準(zhun) MMC 協(xie)議(yi)讀(dou)寫(xie)，降(xiang)低(di)主(zhu)控(kong)驅(qu)動(dong)開(kai)發(fa)難(nan)度(duo)，支(zhi)持(chi) FOTA 升(sheng)級(ji)、RPMB 安(an)全(quan)分(fen)區(ou)存(cun)儲(chu)密(mi)鑰(yue)。
818017823

**50Ω 微(wei)型(xing)射(she)頻(pin)同(tong)軸(zhou)測(ce)試(shi)線(xian)纜(lan)組(zu)件(jian)**，用(yong)於(yu) PCB 射(she)頻(pin)焊(han)盤(pan) / 射(she)頻(pin)座(zuo)的(di)高(gao)頻(pin)信(xin)號(hao)轉(zhuan)接(jie)、射(she)頻(pin)性(xing)能(neng)調(diao)試(shi)測(ce)試(shi)；把(ba)板(pan)載(zai)射(she)頻(pin)信(xin)號(hao)引(yin)出(chu)到(dao)頻(pin)譜(pu)儀(yi)、信(xin)號(hao)源(yuan)、網(wang)絡(lao)分(fen)析(xi)儀(yi)，用(yong)於(yu) Wi‑Fi、藍(lan)牙(ya)、GPS、Sub‑G、5G 射(she)頻(pin)模(mu)塊(kuai)的(di)射(she)頻(pin)指(zhi)標(biao)調(diao)試(shi)、產(chan)線(xian)校(jiao)準(zhun)測(ce)試(shi)。
2N7002P

N 溝(gou)道(dao)增(zeng)強(jiang)型(xing)溝(gou)槽(cao) MOS 管(guan)，**低(di)壓(ya)側(zhai)電(dian)子(zi)開(kai)關(guan)**；柵(zha)極(ji)電(dian)壓(ya)控(kong)製(zhi)漏(lou)源(yuan)導(dao)通(tong) / 關(guan)斷(duan)，邏(luo)輯(ji)電(dian)平(ping)可(ke)驅(qu)動(dong)，用(yong)於(yu)小(xiao)電(dian)流(liu)負(fu)載(zai)通(tong)斷(duan)、繼(ji)電(dian)器(qi)驅(qu)動(dong)、高(gao)速(su)信(xin)號(hao)切(qie)換(huan)、電(dian)源(yuan)使(shi)能(neng)開(kai)關(guan)。
AMS1117-3.3

線(xian)性(xing)穩(wen)壓(ya)器(qi)(LDO)
SGM2034-1.8YN3G/TR

線(xian)性(xing)穩(wen)壓(ya)器(qi)(LDO)
74HC595D,118

移(yi)位(wei)寄(ji)存(cun)器(qi)
TLP290-4(GB-TP,E(T

晶(jing)體(ti)管(guan)輸(shu)出(chu)光(guang)耦(ou)
AD7606BSTZ-RL

ADC/DAC-專(zhuan)用(yong)型(xing)

圖(tu)片(pian)僅(jin)供(gong)參(shen)考(kao)，請(qing)參(shen)考(kao)產(chan)品(pin)描(miao)述(shu)

IRFU2407

製(zhi)造(zao)商(shang)：Infineon Technologies

批(pi)號(hao)：19+

描(miao)述(shu)：MOSFET N-CH 75V 42A I-PAK

PDF下(xia)載(zai)：

庫(ku)存(cun)數(shuo)量(liang)：2000+

優(you)勢(shi)價(jia)格(ge)，IRFU2407的(di)國(guo)內(nei)現(xian)貨(huo)當(dang)天(tian)可(ke)發(fa)貨(huo),國(guo)外(wai)現(xian)貨(huo)7-10天(tian)發(fa)貨(huo)可(ke)發(fa)貨(huo)。

購(gou)買(mai)、谘(zi)詢(xun)產(chan)品(pin)請(qing)填(tian)寫(xie)詢(xun)價(jia)信(xin)息(xi)

詢(xun)價(jia)型(xing)號(hao)*	數(shuo)量(liang)*	批(pi)號(hao)	封(feng)裝(zhuang)	品(pin)牌(pai)	其(qi)它(ta)要(yao)求(qiu)

請(qing)確(que)認(ren)聯(lian)係(ji)方(fang)式(shi)，3分(fen)鍾(zhong)內(nei)即(ji)可(ke)給(ji)您(nin)回(hui)複(fu)

*姓(xing)名(ming)：
*電(dian)話(hua)：
Q Q：
*郵(you)箱(xiang)：

詳(xiang)細(xi)參(shen)數(shuo)

包(bao)裝(zhuang)管(guan)件(jian)
係(ji)列(lie)HEXFET®
零(ling)件(jian)狀(zhuang)態(tai)停(ting)產(chan)
FET 類(lei)型(xing)N 通(tong)道(dao)
技(ji)術(zhu)MOSFET（金(jin)屬(zhu)氧(yang)化(hua)物(wu)）
漏(lou)源(yuan)電(dian)壓(ya)（Vdss）75V
電(dian)流(liu) - 連(lian)續(xu)漏(lou)極(ji)（Id）（25°C 時(shi)）42A（Tc）
驅(qu)動(dong)電(dian)壓(ya)（最(zui)大(dai) Rds On，最(zui)小(xiao) Rds On）10V
不(bu)同(tong)Id，Vgs 時(shi)的(di)Rds On（最(zui)大(dai)值(zhi)）26 毫(hao)歐(ou) @ 25A，10V
不(bu)同(tong) Id 時(shi)的(di) Vgs（th）（最(zui)大(dai)值(zhi)）4V @ 250µA
不(bu)同(tong) Vgs 時(shi)的(di)柵(zha)極(ji)電(dian)荷(he)（Qg）（最(zui)大(dai)值(zhi)）110nC @ 10V
Vgs（最(zui)大(dai)值(zhi)）±20V
不(bu)同(tong) Vds 時(shi)的(di)輸(shu)入(ru)電(dian)容(rong)（Ciss）（最(zui)大(dai)值(zhi)）2400pF @ 25V
FET 功(gong)能(neng)-
功(gong)率(shuai)耗(hao)散(san)（最(zui)大(dai)值(zhi)）110W（Tc）
工(gong)作(zuo)溫(wen)度(duo)-55°C ~ 175°C（TJ）
安(an)裝(zhuang)類(lei)型(xing)通(tong)孔(kong)
供(gong)應(ying)商(shang)器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)IPAK（TO-251）
封(feng)裝(zhuang)/外(wai)殼(qiao)TO-251-3 短(duan)引(yin)線(xian)，IPak，TO-251AA

其(qi)它(ta)信(xin)息(xi)

一(yi)級(ji)代(dai)理(li)商(shang)，大(dai)小(xiao)批(pi)量(liang)出(chu)貨(huo)，歡(huan)迎(ying)來(lai)詢(xun)

原(yuan)廠(han)芯(xin)片(pian)長(zhang)期(qi)訂(ding)單(shan)優(you)勢(shi)貨(huo)源(yuan)：隨(sui)時(shi)現(xian)貨(huo)+極(ji)具(ju)競(jing)爭(zheng)力(li)的(di)優(you)勢(shi)貨(huo)源(yuan)：隨(sui)時(shi)現(xian)貨(huo)+極(ji)具(ju)競(jing)爭(zheng)力(li)的(di)價(jia)格(ge) 是(shi)以(yi)終(zhong)端(duan)使(shi)用(yong)（製(zhi)造(zao)工(gong)廠(han)、大(dai)專(zhuan)院(yuan)校(jiao)、研(yan)究(jiu)院(yuan)所(suo)）為(wei)主(zhu)要(yao)客(ke)戶(hu)