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當(dang)前(qian)位(wei)置(zhi): 電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)配(pei)單(shan) >> 相(xiang)關(guan)型(xing)號(hao) >> XMC1302Q024X0064ABXUMA1詳(xiang)細(xi)信(xin)息(xi)

XMC1302Q024X0064ABXUMA1相(xiang)關(guan)型(xing)號(hao)

TC265D40F200NBCLXUMA1

IC MCU 32BIT 2.5MB FLASH 176TQFP
TC1793F512F270EFABKXUMA2

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416BGA
TC336LP32F300SAAKXUMA1

AURIX 2G
TC1766192F80HLBDKXUMA2

IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 176LQFP
TC1798F512F300EPABKXUMA2

IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516LFBGA
TC323LP16F160FAAKXUMA1

AURIX 2G
TC366DP64F300SAAKXUMA1

AURIX 2G
TC1767256F133HRADKXUMA1

IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP

熱(re)銷(xiao)型(xing)號(hao)

KLMBG2JETD-B041

**eMMC 5.1 嵌(kan)入(ru)式(shi)閃(shan)存(cun)存(cun)儲(chu)芯(xin)片(pian)（32GB）**，內(nei)置(zhi) NAND Flash + 存(cun)儲(chu)主(zhu)控(kong)，用(yong)來(lai)存(cun)放(fang)係(ji)統(tong)固(gu)件(jian)、操(cao)作(zuo)係(ji)統(tong)、應(ying)用(yong)程(cheng)序(xu)、日(ri)誌(zhi)、配(pei)置(zhi)文(wen)件(jian)；主(zhu)控(kong)自(zi)動(dong)完(wan)成(cheng) ECC 糾(jiu)錯(cuo)、壞(huai)塊(kuai)管(guan)理(li)、磨(mo)損(sun)均(jun)衡(heng)，SoC 隻(zhi)需(xu)要(yao)調(diao)用(yong)標(biao)準(zhun) MMC 協(xie)議(yi)讀(dou)寫(xie)，降(xiang)低(di)主(zhu)控(kong)驅(qu)動(dong)開(kai)發(fa)難(nan)度(duo)，支(zhi)持(chi) FOTA 升(sheng)級(ji)、RPMB 安(an)全(quan)分(fen)區(ou)存(cun)儲(chu)密(mi)鑰(yue)。
818017823

**50Ω 微(wei)型(xing)射(she)頻(pin)同(tong)軸(zhou)測(ce)試(shi)線(xian)纜(lan)組(zu)件(jian)**，用(yong)於(yu) PCB 射(she)頻(pin)焊(han)盤(pan) / 射(she)頻(pin)座(zuo)的(di)高(gao)頻(pin)信(xin)號(hao)轉(zhuan)接(jie)、射(she)頻(pin)性(xing)能(neng)調(diao)試(shi)測(ce)試(shi)；把(ba)板(pan)載(zai)射(she)頻(pin)信(xin)號(hao)引(yin)出(chu)到(dao)頻(pin)譜(pu)儀(yi)、信(xin)號(hao)源(yuan)、網(wang)絡(lao)分(fen)析(xi)儀(yi)，用(yong)於(yu) Wi‑Fi、藍(lan)牙(ya)、GPS、Sub‑G、5G 射(she)頻(pin)模(mu)塊(kuai)的(di)射(she)頻(pin)指(zhi)標(biao)調(diao)試(shi)、產(chan)線(xian)校(jiao)準(zhun)測(ce)試(shi)。
2N7002P

N 溝(gou)道(dao)增(zeng)強(jiang)型(xing)溝(gou)槽(cao) MOS 管(guan)，**低(di)壓(ya)側(zhai)電(dian)子(zi)開(kai)關(guan)**；柵(zha)極(ji)電(dian)壓(ya)控(kong)製(zhi)漏(lou)源(yuan)導(dao)通(tong) / 關(guan)斷(duan)，邏(luo)輯(ji)電(dian)平(ping)可(ke)驅(qu)動(dong)，用(yong)於(yu)小(xiao)電(dian)流(liu)負(fu)載(zai)通(tong)斷(duan)、繼(ji)電(dian)器(qi)驅(qu)動(dong)、高(gao)速(su)信(xin)號(hao)切(qie)換(huan)、電(dian)源(yuan)使(shi)能(neng)開(kai)關(guan)。
AMS1117-3.3

線(xian)性(xing)穩(wen)壓(ya)器(qi)(LDO)
SGM2034-1.8YN3G/TR

線(xian)性(xing)穩(wen)壓(ya)器(qi)(LDO)
74HC595D,118

移(yi)位(wei)寄(ji)存(cun)器(qi)
TLP290-4(GB-TP,E(T

晶(jing)體(ti)管(guan)輸(shu)出(chu)光(guang)耦(ou)
AD7606BSTZ-RL

ADC/DAC-專(zhuan)用(yong)型(xing)

圖(tu)片(pian)僅(jin)供(gong)參(shen)考(kao)，請(qing)參(shen)考(kao)產(chan)品(pin)描(miao)述(shu)

XMC1302Q024X0064ABXUMA1

製(zhi)造(zao)商(shang)：Infineon Technologies

批(pi)號(hao)：19+

描(miao)述(shu)：ARM微(wei)控(kong)製(zhi)器(qi) - MCU XMC1000

PDF下(xia)載(zai)：

庫(ku)存(cun)數(shuo)量(liang)：2000+

優(you)勢(shi)價(jia)格(ge)，XMC1302Q024X0064ABXUMA1的(di)國(guo)內(nei)現(xian)貨(huo)當(dang)天(tian)可(ke)發(fa)貨(huo),國(guo)外(wai)現(xian)貨(huo)7-10天(tian)發(fa)貨(huo)可(ke)發(fa)貨(huo)。

購(gou)買(mai)、谘(zi)詢(xun)產(chan)品(pin)請(qing)填(tian)寫(xie)詢(xun)價(jia)信(xin)息(xi)

詢(xun)價(jia)型(xing)號(hao)*	數(shuo)量(liang)*	批(pi)號(hao)	封(feng)裝(zhuang)	品(pin)牌(pai)	其(qi)它(ta)要(yao)求(qiu)

請(qing)確(que)認(ren)聯(lian)係(ji)方(fang)式(shi)，3分(fen)鍾(zhong)內(nei)即(ji)可(ke)給(ji)您(nin)回(hui)複(fu)

*姓(xing)名(ming)：
*電(dian)話(hua)：
Q Q：
*郵(you)箱(xiang)：

詳(xiang)細(xi)參(shen)數(shuo)

製(zhi)造(zao)商(shang):Infineon
產(chan)品(pin)種(zhong)類(lei):ARM微(wei)控(kong)製(zhi)器(qi) - MCU
RoHS:是(shi)
安(an)裝(zhuang)風(feng)格(ge):SMD/SMT
封(feng)裝(zhuang) / 箱(xiang)體(ti):QFN-24
係(ji)列(lie):XMC1300
核(he)心(xin):ARM Cortex M0
數(shuo)據(ju)總(zong)線(xian)寬(kuan)度(duo):32 bit/16 bit
最(zui)大(dai)時(shi)鍾(zhong)頻(pin)率(shuai):32 MHz
程(cheng)序(xu)存(cun)儲(chu)器(qi)大(dai)小(xiao):64 kB
數(shuo)據(ju) RAM 大(dai)小(xiao):16 kB
ADC分(fen)辨(bian)率(shuai):12 bit
輸(shu)入(ru)/輸(shu)出(chu)端(duan)數(shuo)量(liang):22 I/O
工(gong)作(zuo)電(dian)源(yuan)電(dian)壓(ya):1.8 V to 5.5 V
最(zui)小(xiao)工(gong)作(zuo)溫(wen)度(duo):- 40 C
最(zui)大(dai)工(gong)作(zuo)溫(wen)度(duo):+ 105 C
接(jie)口(kou)類(lei)型(xing):I2C, I2S, SPI, UART
封(feng)裝(zhuang):Cut Tape
封(feng)裝(zhuang):MouseReel
封(feng)裝(zhuang):Reel
高(gao)度(duo):0.9 mm
長(zhang)度(duo):4 mm
產(chan)品(pin):MCU
程(cheng)序(xu)存(cun)儲(chu)器(qi)類(lei)型(xing):Flash
寬(kuan)度(duo):4 mm
商(shang)標(biao):Infineon Technologies
數(shuo)據(ju) Ram 類(lei)型(xing):SRAM
數(shuo)據(ju) ROM 大(dai)小(xiao):8 kB
數(shuo)據(ju) Rom 類(lei)型(xing):ROM
DAC分(fen)辨(bian)率(shuai):No DAC
ADC通(tong)道(dao)數(shuo)量(liang):13 Channel
計(ji)時(shi)器(qi)/計(ji)數(shuo)器(qi)數(shuo)量(liang):8 x 16 bit
處(chu)理(li)器(qi)係(ji)列(lie):XMC1000
產(chan)品(pin)類(lei)型(xing):ARM Microcontrollers - MCU
工(gong)廠(han)包(bao)裝(zhuang)數(shuo)量(liang):6000
子(zi)類(lei)別(bie):Microcontrollers - MCU
電(dian)源(yuan)電(dian)壓(ya)-最(zui)大(dai):5.5 V
電(dian)源(yuan)電(dian)壓(ya)-最(zui)小(xiao):1.8 V
商(shang)標(biao)名(ming):XMC
看(kan)門(men)狗(gou)計(ji)時(shi)器(qi):Watchdog Timer
零(ling)件(jian)號(hao)別(bie)名(ming):AB SP001248444 XMC1302-Q024X0064
單(shan)位(wei)重(chong)量(liang):1 g

其(qi)它(ta)信(xin)息(xi)

一(yi)級(ji)代(dai)理(li)商(shang)，大(dai)小(xiao)批(pi)量(liang)出(chu)貨(huo)，歡(huan)迎(ying)來(lai)詢(xun)

原(yuan)廠(han)芯(xin)片(pian)長(zhang)期(qi)訂(ding)單(shan)優(you)勢(shi)貨(huo)源(yuan)：隨(sui)時(shi)現(xian)貨(huo)+極(ji)具(ju)競(jing)爭(zheng)力(li)的(di)優(you)勢(shi)貨(huo)源(yuan)：隨(sui)時(shi)現(xian)貨(huo)+極(ji)具(ju)競(jing)爭(zheng)力(li)的(di)價(jia)格(ge) 是(shi)以(yi)終(zhong)端(duan)使(shi)用(yong)（製(zhi)造(zao)工(gong)廠(han)、大(dai)專(zhuan)院(yuan)校(jiao)、研(yan)究(jiu)院(yuan)所(suo)）為(wei)主(zhu)要(yao)客(ke)戶(hu)