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當(dang)前(qian)位(wei)置(zhi): 電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)配(pei)單(shan) >> 相(xiang)關(guan)型(xing)號(hao) >> BTS141TCBUMA1詳(xiang)細(xi)信(xin)息(xi)

BTS141TCBUMA1相(xiang)關(guan)型(xing)號(hao)

SLE66R35E7MCC2ZZZA1

IC SECURITY CHIP CARD CTLR SMD
SLE66R35MCC8IXHSA1

IC SECURITY CHIP CARD CTLR SMD
SLE66R35RMCC2XHSA1

IC SECURITY CHIP CARD CTLR SMD
SLE66R35RMCC8XHSA1

IC SECURITY CHIP CARD CTLR SMD
XMC1202Q040X0032ABXUMA1

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 40VQFN
XMC1100T016F0064ABXUMA1

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 16TSSOP
XMC1202T028X0064ABXUMA1

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28TSSOP
XMC1302T016X0032ABXUMA1

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 16TSSOP

熱(re)銷(xiao)型(xing)號(hao)

KLMBG2JETD-B041

**eMMC 5.1 嵌(kan)入(ru)式(shi)閃(shan)存(cun)存(cun)儲(chu)芯(xin)片(pian)（32GB）**，內(nei)置(zhi) NAND Flash + 存(cun)儲(chu)主(zhu)控(kong)，用(yong)來(lai)存(cun)放(fang)係(ji)統(tong)固(gu)件(jian)、操(cao)作(zuo)係(ji)統(tong)、應(ying)用(yong)程(cheng)序(xu)、日(ri)誌(zhi)、配(pei)置(zhi)文(wen)件(jian)；主(zhu)控(kong)自(zi)動(dong)完(wan)成(cheng) ECC 糾(jiu)錯(cuo)、壞(huai)塊(kuai)管(guan)理(li)、磨(mo)損(sun)均(jun)衡(heng)，SoC 隻(zhi)需(xu)要(yao)調(diao)用(yong)標(biao)準(zhun) MMC 協(xie)議(yi)讀(dou)寫(xie)，降(xiang)低(di)主(zhu)控(kong)驅(qu)動(dong)開(kai)發(fa)難(nan)度(duo)，支(zhi)持(chi) FOTA 升(sheng)級(ji)、RPMB 安(an)全(quan)分(fen)區(ou)存(cun)儲(chu)密(mi)鑰(yue)。
818017823

**50Ω 微(wei)型(xing)射(she)頻(pin)同(tong)軸(zhou)測(ce)試(shi)線(xian)纜(lan)組(zu)件(jian)**，用(yong)於(yu) PCB 射(she)頻(pin)焊(han)盤(pan) / 射(she)頻(pin)座(zuo)的(di)高(gao)頻(pin)信(xin)號(hao)轉(zhuan)接(jie)、射(she)頻(pin)性(xing)能(neng)調(diao)試(shi)測(ce)試(shi)；把(ba)板(pan)載(zai)射(she)頻(pin)信(xin)號(hao)引(yin)出(chu)到(dao)頻(pin)譜(pu)儀(yi)、信(xin)號(hao)源(yuan)、網(wang)絡(lao)分(fen)析(xi)儀(yi)，用(yong)於(yu) Wi‑Fi、藍(lan)牙(ya)、GPS、Sub‑G、5G 射(she)頻(pin)模(mu)塊(kuai)的(di)射(she)頻(pin)指(zhi)標(biao)調(diao)試(shi)、產(chan)線(xian)校(jiao)準(zhun)測(ce)試(shi)。
2N7002P

N 溝(gou)道(dao)增(zeng)強(jiang)型(xing)溝(gou)槽(cao) MOS 管(guan)，**低(di)壓(ya)側(zhai)電(dian)子(zi)開(kai)關(guan)**；柵(zha)極(ji)電(dian)壓(ya)控(kong)製(zhi)漏(lou)源(yuan)導(dao)通(tong) / 關(guan)斷(duan)，邏(luo)輯(ji)電(dian)平(ping)可(ke)驅(qu)動(dong)，用(yong)於(yu)小(xiao)電(dian)流(liu)負(fu)載(zai)通(tong)斷(duan)、繼(ji)電(dian)器(qi)驅(qu)動(dong)、高(gao)速(su)信(xin)號(hao)切(qie)換(huan)、電(dian)源(yuan)使(shi)能(neng)開(kai)關(guan)。
AMS1117-3.3

線(xian)性(xing)穩(wen)壓(ya)器(qi)(LDO)
SGM2034-1.8YN3G/TR

線(xian)性(xing)穩(wen)壓(ya)器(qi)(LDO)
74HC595D,118

移(yi)位(wei)寄(ji)存(cun)器(qi)
TLP290-4(GB-TP,E(T

晶(jing)體(ti)管(guan)輸(shu)出(chu)光(guang)耦(ou)
AD7606BSTZ-RL

ADC/DAC-專(zhuan)用(yong)型(xing)

圖(tu)片(pian)僅(jin)供(gong)參(shen)考(kao)，請(qing)參(shen)考(kao)產(chan)品(pin)描(miao)述(shu)

BTS141TCBUMA1

製(zhi)造(zao)商(shang)：Infineon Technologies

批(pi)號(hao)：19+

描(miao)述(shu)：電(dian)源(yuan)開(kai)關(guan) IC - 配(pei)電(dian) HITFET

PDF下(xia)載(zai)：

庫(ku)存(cun)數(shuo)量(liang)：2000+

優(you)勢(shi)價(jia)格(ge)，BTS141TCBUMA1的(di)國(guo)內(nei)現(xian)貨(huo)當(dang)天(tian)可(ke)發(fa)貨(huo),國(guo)外(wai)現(xian)貨(huo)7-10天(tian)發(fa)貨(huo)可(ke)發(fa)貨(huo)。

購(gou)買(mai)、谘(zi)詢(xun)產(chan)品(pin)請(qing)填(tian)寫(xie)詢(xun)價(jia)信(xin)息(xi)

詢(xun)價(jia)型(xing)號(hao)*	數(shuo)量(liang)*	批(pi)號(hao)	封(feng)裝(zhuang)	品(pin)牌(pai)	其(qi)它(ta)要(yao)求(qiu)

請(qing)確(que)認(ren)聯(lian)係(ji)方(fang)式(shi)，3分(fen)鍾(zhong)內(nei)即(ji)可(ke)給(ji)您(nin)回(hui)複(fu)

*姓(xing)名(ming)：
*電(dian)話(hua)：
Q Q：
*郵(you)箱(xiang)：

詳(xiang)細(xi)參(shen)數(shuo)

製(zhi)造(zao)商(shang):Infineon
產(chan)品(pin)種(zhong)類(lei):電(dian)源(yuan)開(kai)關(guan) IC - 配(pei)電(dian)
RoHS:是(shi)
類(lei)型(xing):Low Side
輸(shu)出(chu)端(duan)數(shuo)量(liang):1 Output
輸(shu)出(chu)電(dian)流(liu):12 A
電(dian)流(liu)限(xian)製(zhi):25 A
導(dao)通(tong)電(dian)阻(zu)—最(zui)大(dai)值(zhi):28 mOhms
工(gong)作(zuo)電(dian)源(yuan)電(dian)壓(ya):1.3 V to 2.2 V
電(dian)源(yuan)電(dian)壓(ya)-最(zui)小(xiao):1.3 V
電(dian)源(yuan)電(dian)壓(ya)-最(zui)大(dai):2.2 V
Pd-功(gong)率(shuai)耗(hao)散(san):149 W
最(zui)小(xiao)工(gong)作(zuo)溫(wen)度(duo):- 40 C
最(zui)大(dai)工(gong)作(zuo)溫(wen)度(duo):+ 150 C
安(an)裝(zhuang)風(feng)格(ge):SMD/SMT
封(feng)裝(zhuang) / 箱(xiang)體(ti):TO-263-3
運(yun)行(hang)時(shi)間(jian)—最(zui)大(dai)值(zhi):100 us
空(kong)閑(xian)時(shi)間(jian)—最(zui)大(dai)值(zhi):170 ns
係(ji)列(lie):HITFET
資(zi)格(ge):AEC-Q100
封(feng)裝(zhuang):Cut Tape
封(feng)裝(zhuang):MouseReel
封(feng)裝(zhuang):Reel
產(chan)品(pin):Power Switches
商(shang)標(biao):Infineon Technologies
濕(shi)度(duo)敏(min)感(gan)性(xing):Yes
產(chan)品(pin)類(lei)型(xing):Power Switch ICs - Power Distribution
工(gong)廠(han)包(bao)裝(zhuang)數(shuo)量(liang):1000
子(zi)類(lei)別(bie):Switch ICs
商(shang)標(biao)名(ming):HITFET
零(ling)件(jian)號(hao)別(bie)名(ming):BTS141TC BTS141TCXT SP000668254
單(shan)位(wei)重(chong)量(liang):730 mg

其(qi)它(ta)信(xin)息(xi)

一(yi)級(ji)代(dai)理(li)商(shang)，大(dai)小(xiao)批(pi)量(liang)出(chu)貨(huo)，歡(huan)迎(ying)來(lai)詢(xun)

原(yuan)廠(han)芯(xin)片(pian)長(zhang)期(qi)訂(ding)單(shan)優(you)勢(shi)貨(huo)源(yuan)：隨(sui)時(shi)現(xian)貨(huo)+極(ji)具(ju)競(jing)爭(zheng)力(li)的(di)優(you)勢(shi)貨(huo)源(yuan)：隨(sui)時(shi)現(xian)貨(huo)+極(ji)具(ju)競(jing)爭(zheng)力(li)的(di)價(jia)格(ge) 是(shi)以(yi)終(zhong)端(duan)使(shi)用(yong)（製(zhi)造(zao)工(gong)廠(han)、大(dai)專(zhuan)院(yuan)校(jiao)、研(yan)究(jiu)院(yuan)所(suo)）為(wei)主(zhu)要(yao)客(ke)戶(hu)